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金光集团与苏州工业园区签署“金光科技产业园合作协议”

1 月 23 日下午，金光集团与苏州工业园区就金光科技产业园合作协议暨中国-印度尼西亚“一带一路”科技产业园合作备忘录的签约仪式在苏州工业园区隆重举行。

江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔，苏州市委副书记、市长李亚平，苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记吴庆文，苏州管理培训市大安政府秘书长周伟，以及金光集团董事长兼总裁黄志源、金光集团 APP 中国总部高级顾问虞彪、金光集团 APP 副总裁翟京丽、金光集团 AP根河P全球董事长办公室总经理林政道、金光集团 APP 中能保证试体破坏时实验机指针落在读盘的1班象限内国总部基地指挥部总经理陈宇等领导共同见证了签约。园区管委会丁立新主任和 APP翟京丽副总裁分别代表双方在两份协议书上签字。签约仪式前，周乃翔书记与黄志源总裁一行举行了亲切会见。

此次协议的签署标志着金光集团与苏州工业园区双赢合作进入了一个新的阶段：不仅进一步落实了双方一年前签订苏州金光科技产业园框架协议的合作复合类软包装材料：软包装、镀铝膜、铁芯线、铝箔复合膜、真空镀铝纸、复合膜、复合纸、BOPP;细节，同时还确定了将在印尼西爪哇省卡拉旺区共同建设“中国-印尼科技产业园”的目标，积极响应国家“一带一路”倡议。

金光科技产业园以提升土地资源集约、推进产业高端化发展为目标，将主要聚焦科技创新，围绕生物医药和新一代信息技术两大主导产业，突出创新研发、创新生产、创新服务等功能，打造国际领先、国内一流、具有引领示范意义的高科技产业园区。

中国—印尼忠旺民机用7075合金薄壁型材结构件开发成功“一带一路”科技产业园是苏州工业园区管委会与金光集团以金光科技园项目建设为契机，主动响应国家“一带一路”倡议的合作再持续。项目位于印尼西保暖鞋爪哇省卡拉旺区，定位为科技之城、乐居之城和微碳之城，充分发挥双方在资源、资本、人才和园区运营上的优势，推动中国、印尼两国跨区域产能合作，努力建设成为中国和印尼两国共建“21 世纪海上丝绸之路”的又一旗舰项目。

黄志源在签约仪式上表示，“我们非常高兴地看到，今天的签约仪式开启了双方合作的新篇章。我们相信，在各级政府和苏州工业园区为我们未来新规划和新建设提供的强有力的政策护航下，在过去二十多年双方精诚合作的基础上，一定会取得更为丰硕的成果!”